端面スルーホール基板
高密度実裝へのご提案
端面スルーホール基板による実裝は、デバイス基板、モジュール基板の小型化 及び マザーボードの実裝密度向上に大きく貢獻します。
従來以上の狹ピッチの端面スルーホールの量産技術を確立しました。
特徴
- 高密度実裝が可能となります。
- デバイス基板、モジュール基板を小型化出來ます。
- マザーボードの実裝密度向上に大きく貢獻します。
仕様詳細
基材?。疲?４
穴徑 φ１．０㎜
板厚?。保癌L
仕様詳細
基材?。疲?４
穴徑 φ１．０㎜
板厚?。埃旦L
