端面スルーホール基板

高密度実裝へのご提案
端面スルーホール基板による実裝は、デバイス基板、モジュール基板の小型化 及び マザーボードの実裝密度向上に大きく貢獻します。
従來以上の狹ピッチの端面スルーホールの量産技術を確立しました。
特徴
- 高密度実裝が可能となります。
- デバイス基板、モジュール基板を小型化出來ます。
- マザーボードの実裝密度向上に大きく貢獻します。


仕様詳細
基材?。疲?4
穴徑 φ1.0㎜
板厚?。保癌L


仕様詳細
基材?。疲?4
穴徑 φ1.0㎜
板厚?。埃旦L
製品情報
高密度実裝へのご提案
端面スルーホール基板による実裝は、デバイス基板、モジュール基板の小型化 及び マザーボードの実裝密度向上に大きく貢獻します。
従來以上の狹ピッチの端面スルーホールの量産技術を確立しました。
基材?。疲?4
穴徑 φ1.0㎜
板厚?。保癌L
基材?。疲?4
穴徑 φ1.0㎜
板厚?。埃旦L
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